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“S1170 高TG无铅FR-4覆铜板”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | SGS、MSGS |
| 加工定制： | 否 | 种类： | 环氧玻璃布覆铜板 |
| 绝缘材料： | 玻璃布基板 | 表面工艺： | 热风整平/HAL |
| 特性： | 高耐热性无铅 | 表面油墨： | 根据客户要求 |
| 最小线宽间距： | 根据客户要求 | 最小孔径： | 根据客户要求 |
| 加工层数： | 根据客户要求 | 板厚度： | 0.05-3.2mm |
| 粘结剂树脂： | 环氧 | 型号： | S1170 |
| 规格： | 37" x 49", 41" x 49等 | 商标： | 深圳艾特电气有限公司 |
| 包装： | 木托盘 | 铜箔： | 12um-105um |
“S1170 高TG无铅FR-4覆铜板”详细介绍
S1170高TG无铅兼容FR-4覆铜板特点：*无铅兼容FR-4板材*Tg170℃（DSC)*高耐热性*优异的Anti-CAF性能*低Z-CTE*低吸水率应用：*用于高多层印制线路板*应用于计算机与通讯设备*工业控制用高档仪器、仪表、路由器等。采购规格：铜箔厚度：12μm、18μm、35μm、70μm、105μm等基板厚度：0.05-3.2mm板面尺寸：36"x48",40"x48",42"x48"等其它：如需特殊规格板材，由供需双方协商。